繼汽車用半導體之后，家電和智能手機也出現了半導體供應不足的現象。盡管美國和歐洲正在為半導體自給自足而努力，但大多數人預測短時間內半導體短缺現象不會得到緩解。

據市場調研機構Omdia 15日發布的報告，今年全球半導體市場規模將達4890億美元，比去年增長8.3%，預計明年將增長到5423億美元的規模。Omdia認為，從去年第3季度開始，汽車、電腦、移動通信等主要半導體使用領域的需求都實現了2位數以上的增長。特別是汽車半導體的供需問題尤為嚴重，去年上半年由于新冠疫情導致汽車行業不景氣，主要整車企業的產量減少，但進入下半年疫情平穩以后，需求反彈導致半導體產能不足。美國對中國晶圓代工企業中芯國際的制裁也是原因之一。

美國通用汽車因半導體零部件不足，已經決定將北美3家工廠的減產措施延長到3月。據悉，大眾、豐田、福特、雷諾、日產、本田等主要整車企業的生產也出現了問題。雪上加霜的是，日本世界排名第三的汽車半導體公司因最近發生的地震，停止了部分工廠的運營。

家電和智能手機的情況也類似。雖然與汽車半導體相比，電子數碼產品半導體生產線相對較多，但從去年下半年開始需求反彈過于強烈，也出現了供不應求的情況。蘋果公司首席執行官庫克在去年第4季度公布業績時曾表示:“蘋果電腦、ipad和iphone12的半導體都處于供應不足的狀態，增加產量方面可能會受到限制。”

由于蜂擁而至的訂單，半導體供應商接連上調了價格。臺積電、三星電子、中芯國際等主要供應商已經全面啟動產能建設，但市場仍處于供不應求的狀態。

報道稱，世界各國正在為確保半導體供應而絞盡腦汁。美國拜登政府為改善汽車用半導體的供求狀況發布了行政命令。英特爾、高通、AMD等美國半導體企業的首席執行官們向拜登提出要求：“希望政府通過補貼或減稅等方式向半導體生產商提供相當規模的財政援助以鼓勵生產。”歐盟在德國和法國的主導下，正在推進旨在研發尖端半導體制造技術的項目，項目規模多至500億歐元，歐盟正在考慮讓三星電子和臺積電參與其中。

但業內人士認為，半導體短缺現象短時間內不會得到解決。因為半導體需求持續增加，況且晶圓代工企業新設的工廠無法立即投入使用。Omdia在報告中指出:“最近，8英寸晶片的交付時間從1至2個月增加到3至4個月，增加了一倍以上。隨著交付時間的增加，供給不足的現象進一步惡化。”

美國國際數據公司副總經理兼分析師馬里奧預計:“要想使半導體市場穩定下來，必須等到今年下半年。”

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